（来源：上观新闻）
应用材料公司🇰🇵🙁先进封装工艺集成👢工程师✈ Poulo💰mi 👨💼Mukhe🏬rjee 在最近👊的一次演👞讲中表示：🏂“在加热过程中🇵🇬📰，由于热膨胀🕙系数不匹🇾🇪📒配，铜的膨胀幅🍡国产99黄度更大，🏐⏩铜凹槽所在区🌵域实际上成为了应✏力集中点👈🕺。
我们应该全🇦🇽力以赴，竭尽⏸所能去🥥完成这件事🍬国产99黄。大型面🇸🇧板上的污染事🇬🇷件每次影响的🇬🇱单元数量✡🏐国产99黄远多于晶圆上的污🍊🇦🇪染事件，🏃因此良💷率损失的🍲🇦🇱经济效😦益也相应更高🤡👃。这种转⚜🕉变正推动行业迈🖋💔向新的🇷🇸👩💻制造模式🇻🇺👤，重塑成本结构、🚠性能优化和供🇸🇿国产99黄应链动态🇲🇷。
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